7月26日晚，證監(jiān)會網(wǎng)站發(fā)布消息稱，證監(jiān)會收到上海證券交易所報(bào)送的關(guān)于科捷智能科技股份有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核意見及注冊申請文件。
根據(jù)有關(guān)規(guī)定，經(jīng)審閱上海證券交易所審核意見及上述公司注冊申請文件，證監(jiān)會同意上述公司首次公開發(fā)行股票的注冊申請。上述公司本次發(fā)行股票應(yīng)嚴(yán)格按照報(bào)送上海證券交易所的招股說明書和發(fā)行承銷方案實(shí)施。本批復(fù)自同意注冊之日起12個(gè)月內(nèi)有效。自同意注冊之日起至本次股票發(fā)行結(jié)束前，上述公司如發(fā)生重大事項(xiàng)，應(yīng)及時(shí)報(bào)告上海證券交易所并按有關(guān)規(guī)定處理。
科捷智能成立于2015年3月24日，公司位于青島市高新區(qū)，是一家專注于提供智慧物流、智能制造高效系統(tǒng)解決方案，且自有核心技術(shù)與產(chǎn)品的專業(yè)集成商。業(yè)務(wù)范圍包括智能輸送分揀解決方案、智能倉儲解決方案、智能配送解決方案、智能制造解決方案和智能信息化解決方案。公司集研發(fā)、銷售、設(shè)計(jì)、制造和服務(wù)為一體，在總部華北的青島設(shè)有創(chuàng)新型數(shù)字化智能制造加工、科研基地，并以華東的上海、華南的廣州、華西的成都為樞紐建立了輻射全國的銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。
據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，科捷智能IPO申報(bào)材料于2021年6月30日獲受理，2021年11月19日過會，2021年12月24日提交注冊。
德邦科技成立于2003年1月，主要生產(chǎn)經(jīng)營地址位于煙臺市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)，持股比例高達(dá)24.87%，該公司專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。此次IPO的募集資金，將用于在蘇州投資“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”等。
上交所網(wǎng)站顯示，德邦科技科創(chuàng)板IPO申報(bào)材料于2021年10月12日被受理，2022年3月14日過會，2022年4月6日提交注冊。(來源：風(fēng)口財(cái)經(jīng))
